半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡 參考價：130000
半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡是一種能夠在高真空環境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環境下的物理現象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在...
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統 參考價：180000
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合...
功率器件無機材料金屬封裝材料TSDC測試系統 參考價：40000
功率器件無機材料金屬封裝材料TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在...
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統 參考價：40000
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電...
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統 參考價：40000
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度...
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